2018年10月 (第288期)
一、 當印刷電路板（PCB）視為附加絕緣（Supplementary Insulation）或加強絕緣（Reinforced Insulation），PCB於不同版層或同版層之絕緣要求
依據國際標準IEC 60950-1:2013 條文 2.10.6.4 與 IEC 62368-1:2014條文 G.13.5 的規定
- 當PCB 的絕緣材料如Fig. 1的結構說明，若PCB為單層版，此處PCB需要考量為加強絕緣（RI, reinforced insulation），要求厚度至少0.4 mm，如Fig. 2 PCB 照片。
Fig.1 Single Layer PCB Construction
Fig.2 Single Layer PCB Example
- 當PCB 的絕緣材料如Fig.4為多層板，絕緣層可請廠商提供規格書以剖面圖面來做區分，介於導體間的不同絕緣層如下圖是會有 2層，如Fig.3的絕緣層（core layer / Prepreg layer / core layer）厚度是無法符合標準要求 0.4 mm，可以選擇去符合 IEC 60950-1:2013 Table 2R 與IEC 62368-1:2014 Table G.14。
Fig. 3 Multilayer PWB Construction
Fig.4 Multiplayer PCB Example
二、 電源供應器產品申請美國標準UL 1310（CLASS 2 Power Supply）對於輸出接頭的要求說明
依據UL1310下列條文要求，輸出接頭（output connector）不可使用同軸電纜的連接器（coaxial cable connector）。
為解決以上產品需要UL認證問題，可以採用以影音資訊標準UL62368-1為主，輔助申請UL1310的申請方式。
三、 國際電工委員會（International Electrotechnical Commission）正式公告與發行IEC 62368-1:2018（3rd. Edition）第三版
國際電工委員會在2018年10月04日公告並發行IEC 62368-1:2018（3rd. Edition）第三版，主要是調整IEC 62368-1:2014（2nd. Edition）部分條文要求，可以兼顧製造商對於開孔，防火等可行的實務做法。
至於廠商最關切的何時能提出申請IEC 62368-1:2018，目前還在等待IECEE發佈對應的測試報告格式（TRF: Test Report Format）與儀器清單（Equipment List）公告發行後才可開始執行。
同時鼎安科技也已經提出IEC 62368-1:2018第三版CBTL 資格申請，未來也可協助廠商順利轉換至IEC 62368-1:2018。
想知道版本之間的差異也歡迎直接與鼎安業務洽詢，或持續關注將來鼎安安規月刊會有詳細的報導。
國際電工委員會標準網址：https://webstore.iec.ch/publication/27412
四、 鼎安測試實驗室取得BSMI經濟部標準檢驗局指定試驗室延展認可證書與TAF全國認證基金會擴項證書
鼎安測試實驗室日前接受財團法人全國認證基金會（TAF）至本公司實地稽核CNS14336-1（99年版）審視一切順利完成經濟部標準檢驗局指定試驗室認可，可為廣大客戶持續進行相關產品的BSMI認證服務。
全國認證基金會（TAF）認證的鼎安測試範圍則包含
- 電氣醫療器材標準EN 60601-1, ANSI/AAMI ES 60601-1, IEC 60601-1, CNS14509, GB9706.1, CSA-C22.2 No. 60601-1, AS/NZ 3200.1.0, IEC 60601-1-6, EN 60601-1-6, IEC 62366, EN 62366
- 量測控制與實驗室用電氣設備標準 IEC/EN61010-1, IEC/EN 61010-2-201
- 影音資訊類標準 IEC/EN/UL 62368-1
五、 UL/IEC62368-1新標準，SPC鼎安之CBTL於2018上半年CB量台灣排名第一
依據UL Demko 所屬的IEC62368-1 CBTL資訊推薦網頁，2018年上半年的統計數據鼎安依然是完成最多UL/IEC 62368-1申請案件的Demko CBTL測試實驗室，鼎安會秉持一貫的理念，將過往對標準的專業理解與UL長遠良好的合作關係，轉化為對製造商的熱忱服務，協助製造商順利取得IEC / UL 62368-1認證，以利產品上市開拓市場。
