2024年7月 (第357期)
一、 IEC/EN 62368-1規定 Electric strength test, routine tests（即生產線的100% hi-pot test）需依IEC 62911進行相關作業
Hi-pot test應進行在初級電路和可觸及導電零部件（次級電路或地導體）之間。如果針對可觸及的次級電路進行hi-pot測試時也會施加到對地導體，允許於組裝前單獨進行測試，如變壓器，光耦合器，跨接IC等。
Hi-pot測試電壓要求如下（見Table 1，Table 2 & Table 3，擷取局部參考）：
Hi-pot儀器設定，測試電壓從0V緩升到達規定的試驗電壓時要維持1秒到4秒。
測試前，產品如果有電源開關和功能開關，應在接通位置。試驗過程中不得出現跳火（flash-over）或擊穿（breakdown）。測試儀器的電壓源應提供具有電流檢測（過電流）裝置，當被觸發（跳火或擊穿）時，會有顯示“不能接受”。觸發電流為可由製造商自行定義。所有的測試結果都要適當的保留，相關紀錄的形態、表單、報告由製造商自訂。對產品離開產線，需立即判讀測試資料的可用性。
二、 同時申請美規UL認證與歐洲德國GS認證，需要注意的事項
考量產品認證成本，製造商應考慮以效益最高的方式進行認證申請。UL推出UL+CB+GS的認證申請方式，同時兼顧
- 全球最大經濟體美國（UL認證）
- 歐盟最大經濟體德國（GS認證，“Geprüfte Sicherheit”為安全性驗證）
- 其他多國轉證報告（CB）
此方式申請效益最高且成本相對低。SPC已於今年四月成為UL在台首家獲德國聯邦安全中心ZLS授權為GS認證的安全測試實驗室，加上之前取得的UL與CBTL資格，已提供以上的產品認證服務。已有廠商透過SPC進行申請。以下項目會影響測試/檢查與申請費用，建議可與SPC業務先討論案件內容，並決定最有利的申請方式：
- 確認是否有EK1測試（人體工學等）需要測試
- 確認是否有PAHs測試（塑料多環芳香烴）需要測試
- 工廠是否都有當年度CIG023報告，如果沒有，需要UL先安排工廠檢查
- 申請者是廠商自己或歐盟代理商的相關申請資訊
- 德文手冊
德國GS認證比歐盟CE的LVD指令（低電壓指令）的要求更全面，除了電器安全外還有人體工學與年度工廠檢查，GS認證可以幫助製造商的產品在市場上增加競爭力，協助製造商拓展較高階市場。
三、 CB scheme 更新公告Monitor、PC 、Tablet等醫療標準認證方式
針對IECEE CTL PDSH 2208 於2023-06-05發佈後，經後續表決討論後於近期決議若Monitor、PC、Tablet 產品無明確預期醫療用途（intended use），可以採用零組件認證方式來核發CB 報告和證書（Component Certification Program，CCP），對於已取證的CB不會有影響，若此CB報告日後有做變更（Report correction、升版、加報備零件或設計、新增工廠等），則會主動改為Component CB來核發。
SPC是UL CBTL認可實驗室，有任何問題可洽詢SPC業務。以下為CB證書範例（資訊來源UL）。
四、 Open Rack Version 3（ORV3）架構下的AI Server、Power Shelf、Switch、BBU、Liquid Cooling Pad 和CDU相關產品安規申請趨勢與簡介
自從NVIDIA提出完整AI server 解決方案，並且在不同公開場合展示Blackwell （GB200）平台架構與完整的Rack Server展示機後，AI Server 產品架構與周邊產品就此有明確發展方向， 根據SPC之前申請過的AI server不同產品的安規申請經驗，我們提醒相關製造商在申請IEC/UL/EN62368-1時需要注意以下項目：
AI Server Rack 申請
a. Rack 內的零件都應該要選用IEC/UL/EN62368-1認證零件：
包含PDU、Power Shelf、AI server、Switch、BBU 等
b. 定義Full load condition and Test Procedure：
因為AI Server Rack的產品成本極高，需多花時間定義同時兼顧精簡產品準備成本與安規定義的Full load test condition
c. 定義AI Server Rack全載重量：
IEC 62368-1的CH8 Stability、Wheels requirements、Carts、carriers相關要求。承上b.項目，建議參考Open Rack Version 3 的定義，可參考網址
AI server申請
因為AI server 相較一般Server消耗功率大很多，以下需特別注意
a. 產品Full Load Condition Test Procedure SOP與定義
b. GPU，Power Module，Liquid Cooling Pad，Air Cooling module應該要選擇IEC/UL/EN62368-1認證零件
c. 注意以上item b的搭配組合，找出具代表性的測試組合
規格高達15kVA, 18kVA, 33kVA 的Power Shelf
a. 優先參考Open Rack Version 3 的High Power SPEC定義，特別是Input and Output rating，Operation Temperature等產品申請定義
b. Input Connector選用符合規格的UL，TUV or VDE認證品
c. Power Supply Unit, Power Management Controller要先取得62368-1認證
d. 找有經驗的實驗室整合申請，解決33kVA的Output rating所伴隨的以下問題
足夠的電力系統
足夠的模擬負載
伴隨產品與高負載所產生的散熱問題與噪音問題
規格3k, 5.5k的Power Supply Unit
a. 同上優先參考Open Rack Version 3 的High Power SPEC定義
b. Power Density 很高，對應的產品設計需要同時考慮軟體與零件選用
c. Input, Output, Chassis等尺寸固定，先確認Clearance/Creepage的要求
d. Input/Output Connector要選用合格品
Liquid Cooling Module
a. 定義要散熱的GPU規格
b. 防水相關零件的完整規格書Liquid Connector, Tube, Gasket, Cold Plate 等
c. 提供搭配測試的CDU（Cooling Distribution Unit）
d. 提供足夠的散熱膏以防測試要反覆拆裝
基於以上產品申請經驗，SPC正在建構一個測試評估架構平台，可以模擬ORV3 的環境，客戶只要提供樣品，就可以輕鬆上Rack測試。
